合成樹脂瓦表面出現小孔是怎么回事,該如何處理?——***近很多朋友都關心一個問題,就是樹脂瓦的表面出現很多小孔,大家都想弄明白這是怎么回事,對使用效果有哪些影響,到底該如何處理這樣的問題。帶著這些疑問,小編今天就為大家做一個***的回答。
首先說說樹脂瓦表面的些小孔出現的原因:
1、坯體配方不合理,低溫原料添加量偏多,燒失率大,如坯料含鐵量偏高,也是影響坯體前期排氣而延遲到高溫帶才排放產生針孔;
2、噴霧顆粒級配不當,細粉偏多;
3、壓機粉料水份偏高,成型壓力偏大,燒成時透氣不良;
4、坯體不干凈,邊角有坯粉;
5、坯溫過高,施釉時產生針孔;
6、面釉問題:
(1)釉漿有氣泡,施釉后產生針孔 ;
(2)釉料的高溫粘度大(釉料的高溫粘度與釉料的顆粒、流動性能和釉料的化學成分有關),使釉下層排出的氣體,***初會出現小氣泡,隨著溫度的繼續上升,大氣泡被熔掉,而小氣泡被留下,也會出現釉面針孔或氣泡;釉料的高溫粘度大,釉料的流動性能也差,使氣體逸出釉面時所產生凹坑難以被流平而產生釉面針孔。
(3)、釉料的始熔溫度過低,阻礙了氣氛滲入到坯體中,從而推遲了坯體中的各種氧化還原反應的進行,當釉熔體封閉坯胎后,這些反應所產生的氣體容易使產品產生釉面針孔或氣泡;而釉料過早玻化,氧化分解所產生的氣體不易逸出,只能滯留于釉層中而形成氣泡,這些氣體如隨溫度的升高而沖出釉面便形成釉面針孔。
7、燒成原因:
(1)窯速太快,氧化時間不夠等原因造成成品黑心針孔。
(2)強還原氣氛過濃,強還原時間過長,造成坯釉吸收過多的碳素和碳化物,而這些碳素和碳化物如在還原末期或冷卻期而被氧化,從而留下釉面針孔或氣泡。
(3)氧化分解階段,如果升溫過快等原因,造成碳酸鹽沒完全分解以及粘土類原料的結晶水沒完全排除,當燒成進入高溫階段后,坯體出現液相、釉面已經開始融化,反應所產生的氣體無法自由排出釉面,于是便出現了釉面針孔或氣泡。
接下來再說說應對措施:
1、調整坯體配方,減少高燒失量坭類與低溫熔劑原料的比例,提高坯體的排氣性能;
2、調整粉料粒度級配,聊低細顆粒的比例;
3、適當降低成型壓力與粉料水份,減少坯體致密度過高產生黑心;
4、對坯體表面清潔度進行掃坯粉處理;
5、降低坯溫,或者適當噴水;
6、調整釉漿性能,更換添加劑及添加數量;
7、燒成車間的調整:
(1)適當降低燒成溫度,窯速。
(2)氧化分解階段,要保證足夠了氧化氣氛,升溫不宜過快,氧化溫度不宜過低。
(3)還原末期,升溫速度不宜過快,縮小溫差,促使釉充分熔化流布均勻,但又必須防止過火而引起釉面沸騰。
(4)當坯體采用還原氣氛燒成時,氣氛轉換溫度因坯釉配方而異,要慎重選擇,一般氣氛轉換溫度確定在釉層始熔溫度前150℃左右為宜。
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